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高品质高温标签解决方案

高品质高温标签解决方案

稳定的高品质 & 丰富的产品线

 

贝迪领先的高品质高温标签,专为耐受印刷电路板制造过程中严酷的高温和极端化学品考验而研发,为您提供专业、优质、可靠的保障。

 

您了解高温标签在印刷电路板制造过程中所要经历的挑战吗?

 

焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类:一类是主要适用于通孔插装类电子元器件与印制板的焊接—波峰焊(wave soldering);另一类是主要适用于表面贴装元器件与印制板的焊接—回流焊(reflow soldering),又称再流焊。在选择合适的产品之前,理解高温标签在这些过程中所需要耐受的苛刻环境就显得十分重要。

 

温度是保证焊接质量的关键,回流焊接过程中所经历的温度变化(见下图)通常包含多个阶段或区域。

 

 

 

 

印刷电路板(PCB)在进入预热阶段前,会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏,以帮助电子元件附着到电路板。随后,电路板进入最高温度达150°C的预热循环(在一些应用中可能有热浸泡阶段,来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂)。

 

接着,PCB被加热至焊料的熔点,熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中,PCB会暴露于230~260°C左右的峰值温度下(有些制 造商已过渡到使用锡/铜焊接,它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本,但所需的暴露极值温度最高可达到 280°C),在冷却回到常温后,PCB会经历使用腐蚀性化学冲洗剂的清洗过程。在极端应用中,整个过程可能要多次重复,因此标签需要极为耐用。

 

贝迪高温耐高压水清洗标签解决方案

 

PCB板组装行业的未来发展趋势是采取更严苛的清洗过程,以适应更小的电路板设计和更紧密的元件布局,同时也顺应了越来越迫切的环保诉求。

 

如 Speedline Techonologies 公司的 Electrovert AquaStorm® 系统就对标签和电路板使用近距离高压清洗,以达到更好的清洗效果。这种类型的清洗往往时间更长,具有较高的化学PH值,并采用高性能的干燥过程。因此,需 要标签比以往更为耐用。贝迪提供四种新的UltraTemp™系列高温标签材料来应对最先进的PCB清洗方式。

 

产品特性

 

• 为PCB制造业度身定制的超耐用聚酰亚胺标签

• 突出的高温表现(260°C 5分钟;300°C 80秒外观无明显变化)

• 耐受高压强喷淋式水冲洗

• 耐受恶劣的助焊和波峰焊环境

• 通过Zestron和Kyzen通用清洗化学剂的测试

• 通过RoHS, Reach, Halogen-free, UL969认证

• 个性化定制尺寸

 

 专为自动贴标研发的底纸同时为自动化批量生产商提供最佳解决方案。

 

行业法规新动态

 

根据欧盟REACH标准规定,2015年1月1日起,标签涂层催化剂中将不得使用锡含量超过0.1wt% 的DBT化合物(Dibutylin, 二丁基锡化合物)

 

 

你知道么?

 

贝迪与业内顶尖清洗过程解决方案提供者ZESTRON公司合作,对贝迪专为PCB识别应用所研发的聚酰亚胺标签产品线,进行了一系列严密的化学相容性测试。

 

测试结果表明,所有实验对象的贝迪聚酰亚胺标签皆成功通过ZESTRON最新的清洗化学试剂—这为PCB制造者提供了可靠的保障。贝迪高品质高温标签有信心在整个 PCB制造过程中,为您提供持续,稳定而出色的表现。

 

还有耐高温防静电标签解决方案和阻燃标签解决方案,查看详情请下载高品质高温标签解决方案

 


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